高温高压蒸煮仪主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度、饱和水蒸气及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的。
如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
高温高压蒸煮仪由一个压力容器组成，压力容器包括一个能产生润湿环境的水加热器，待测品经过PINDAR品达环试PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
一、澡盆曲线：
澡盆曲线，又用称为浴缸曲线、微笑曲线，主要是显示产品的于不同时期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）、正常期（随机失效期）、损耗期（退化失效期），以环境试验的高温高压蒸煮仪来说得话，可以分为筛选试验、加速寿命试验（耐久性试验）及失效率试验等。进行可靠性试验时"试验设计"、"试验执行"及"试验分析"应作为一个整体来综合考虑。
二、常见失效时期：
早期失效期（早夭期，InfantMortalityRegion）：不够完善的生产、存在缺陷的材料、不合适的环境、不够完善的设计。
随机失效期（正常期，UsefulLifeRegion）：外部震荡、误用、环境条件的变化波动、不良抗压性能。
退化失效期（损耗期，WearoutRegion）：氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。
